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封装工艺
作者:温州市科技合作交流中心合作科时间:2016年07月01日访问次数:

 

温州市企业技术需求登记表

一、企业基本情况

企业名称

浙江东和电子科技有限公司

地址

柳市

邮 编

325604

负责人

郑石磊

电 话


手 机

13858853111

联系人

郑石磊

电 话


手 机

13858853111

传真


E-mail

Ryan@dhdele.com

二、技术需求情况

主要技术领域

集成电路封测

技术需求名称

封装工艺


请详细说明需求技术具体情况和要求达到的技术指标:

本司主营业务是Ic集成电路及功率器件封装与测试,目前生产sop,dip,sot,to等系列产品。如何成功导入先进封装技术(如BJA,QFN,倒装工艺),使产品良率做到行业标准。

目前全国排名前几大封装厂已经有这项技术,我们公司目前没有做的原因:1、投资金额比较大。2、没有相应的技术。

 

 


计划提供科研经费金额和合作方式:

面议

三、备注     不公开